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        地芯科技發(fā)布全球首款基于CMOS工藝的國產化多頻多模線性PA

        • 5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下簡稱:地芯科技)在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊(MMMB PAM),它應用于3G/4G手持設備(包括手機及其他手持移動終端)以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設備,支持的多頻段多制式應用。本模塊還支持可編程MIPI控制。圖片來源:地芯科技CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術,具有高集成度、低成本、漏電流低、導熱性好、設計靈活等特性,但也存在擊穿電壓低、線性度差兩大先天性
        • 關鍵字: 地芯科技  CMOS  多頻多模  線性PA  

        覆蓋多個頻段的振蕩器的設計

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
        • 關鍵字: 無線通信  VCO  多頻多模  振蕩器  
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        多頻多模介紹

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