- 摘 要：隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高，MCM電路設計中的信號完整性問題已不容忽視。本文以檢測器電路為例，首先利用APD軟件實現電路的布局布線設計，然后結合信號完整性分析，對電路布局布線結構進行反復調整，最后的Spectra Quest軟件仿真結果表明，改進后的電路布局布線滿足信號完整性要求，同時保持較高的仿真精度。關鍵詞：多芯片組件；布局布線；信號完整性；反射；延時隨著集成電路工藝技術的發展，多芯片組件工作速度越來越高，高速信號的處理已成為MCM電路設計能否成功的
- 關鍵字：
布局布線 多芯片組件 反射 信號完整性 延時
多芯片組件介紹
多芯片組件是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產品(包括組件、部件、子系統、系統)。MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術）或CSP，可使電路圖形線寬達到幾微米到幾十微米的等級。在MCM基礎上設計的與外部電路連接的扁平引線間距為0.5mm，把幾塊MCM利用SMT組裝在普通的PCB上即可 [
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