- Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克：TSRA）的全資子公司，現推出面向輕薄筆記本（又稱 Ultrabooks）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD) 技術。
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Invensas 多芯片倒裝焊接
多芯片倒裝焊接介紹
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