多物理場(chǎng)仿真 文章 最新資訊

COMSOL半導(dǎo)體制造主題日?qǐng)A滿落幕 多物理場(chǎng)仿真助力半導(dǎo)體制造

• 2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了半導(dǎo)體制造專場(chǎng)主題日活動(dòng)。此次活動(dòng)匯聚了千余名來(lái)自企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng)新力量。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導(dǎo)體制造對(duì)精度的要求也越來(lái)越高。COMSOL Multiphysics 多物理場(chǎng)仿真軟件能夠幫助工程師和設(shè)計(jì)人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過(guò)程，預(yù)測(cè)和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及其相關(guān)領(lǐng)域。此次半導(dǎo)體制造專場(chǎng)
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