- 2023年12月6日，全球領先的多物理場仿真軟件供應商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專場主題日活動。此次活動匯聚了千余名來自企業和科研機構的專家學者，共同探討和分享仿真技術為半導體制造工藝發展帶來的創新力量。隨著半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics
多物理場仿真軟件能夠幫助工程師和設計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學過程，預測和優化工藝參數，確保產品良率和可靠性，已經被廣泛應用于半導體及其相關領域。此次半導體制造專場
- 關鍵字：
COMSOL 半導體制造 多物理場仿真
多物理場仿真介紹
您好，目前還沒有人創建詞條多物理場仿真!
歡迎您創建該詞條，闡述對多物理場仿真的理解，并與今后在此搜索多物理場仿真的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
