多模態(tài)大模型論壇 文章 最新資訊

2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇

• 人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大會(huì)上成功舉辦“芯領(lǐng)未來(lái)丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”。論壇以“引領(lǐng)人工智能革新 造就普惠智能生活”為主題，匯聚了芯片、大模型、智能制造等領(lǐng)域的專家與意見(jiàn)領(lǐng)袖，共同分享大模型時(shí)代的創(chuàng)新機(jī)遇及落地成果。愛(ài)芯元智提出打造基于邊端智能的AI處理器的產(chǎn)品主張，并突出強(qiáng)調(diào)其“更經(jīng)濟(jì)、更高效、更環(huán)保”的先進(jìn)優(yōu)勢(shì)。分論壇上，愛(ài)芯元智正式發(fā)布“愛(ài)芯通元AI處理器”，展示了智能芯片與大模型深度融合的技術(shù)應(yīng)用與商業(yè)生態(tài)。云邊端加速一體化，更經(jīng)濟(jì)、更
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