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        外延片級封裝 文章 最新資訊

        新強光電開發出英寸外延片級LEDs封裝技術

        •   新強光電(NeoPac Opto)宣布,該公司配合其固態照明通用平臺(NeoPac Universal Platform)及可持續性的LED標準光源技術,已成功的開發出8英寸外延片級LEDs封裝(WLCSP)技術,此技術將用來制造其多晶封裝、單一點光源的超高亮度LEDs發光元件(NeoPac Emitter),并配合專利的散熱機構制作成系統構裝(System-In-Package)的LEDs照明級發光引擎(NeoPac Light Engine)。
        • 關鍵字: LED照明  外延片級封裝  
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        外延片級封裝介紹

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