- 在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優良的電性能、傳輸特性及密封性
- 關鍵字：
低溫共燒陶瓷 復合介質材
- 在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優良的電性能、傳輸特性及密封性
- 關鍵字：
LTCC 復合介質材
復合介質材介紹
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