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爆料：華為半導體 “塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內建設 45nm 產線

• 近期，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術做起，打造新生態(tài)。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標。據(jù)了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產，華為由此在內部開啟塔山計劃。根
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