- 日前，賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業界首項堆疊硅片互聯技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現突破性的容量、帶寬和功耗優勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。
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賽靈思 堆疊硅片互聯
- 10月， Xilinx宣布推出業界首項堆疊硅片互聯技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，提升容量和帶寬，同時降低功耗，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，實現了最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍功能。
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- 1.賽靈思今天宣布推出什么產品？賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯技術”的3D封裝方法，該技術采用無源芯...
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