- 5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）在上海發布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應用于3G/4G手持設備（包括手機及其他手持移動終端）以及Cat1.物聯網設備，支持的多頻段多制式應用。本模塊還支持可編程MIPI控制。圖片來源：地芯科技CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術，具有高集成度、低成本、漏電流低、導熱性好、設計靈活等特性，但也存在擊穿電壓低、線性度差兩大先天性
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地芯科技 CMOS 多頻多模 線性PA
- IT之家11月10日消息，據杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）官方消息，11月10日，地芯科技新品發布會在深圳順利舉行，發布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持 Sub 6G 軟件無線電的 SDR 射頻收發機 — 風行系列，目前已完成量產?！?圖自地芯科技微信公眾號據介紹，風行系列射頻收發機是地芯科技完全自主創新產品，包含數十項中美前沿專利技術，可廣泛應用于幾乎所有現代化數字無線通信系統，比如通用軟件無線電系統、5G / 4G 及專網無線通信基站、多功能智能終端、點對點通信系統等。
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地芯科技 SDR 射頻收發機
- 36氪獲悉，5G射頻芯片研發商「地芯科技」已完成近1億元人民幣A輪融資，本輪融資由英華資本領投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續加注，青桐資本擔任獨家財務顧問。該公司的歷史投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等。地芯科技聯合創始人吳瑞礫表示，本輪融資一方面將用于擴充研發、銷售、運營以及客戶支持團隊，另一方面將用來加強備貨。地芯科技成立于2018年，專注于5G物聯網射頻芯片的研發，主要有射頻前端和射頻收發機兩條產品線。其中，射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網等場景，可
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地芯科技 5G 射頻芯片
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