- 圓片級封裝(WLP)技術正在流行，這主要是它可將封裝尺寸減小至IC芯片大小，以及它可以圓片形式成批加工制作，使封裝降低成本。WLP封裝成本還會隨芯片尺寸減小相應下降。此外，由于對電路封裝、測試、分離和發運已知好電路可進行流水線作業和管理，從而進一步降低了封裝總成本和縮短了周期時間。如果在設計半導體器件時就考慮到封裝要求，這無疑會有益于器件布局設計，并可改善元件性能。
圓片級封裝(WLP)和圓片級芯片尺寸封裝(WL-CSP)是同一概念，它們表示在電路封裝完成后，
- 關鍵字：
模擬技術 電源技術 圓片級封裝 模擬IC 電源
圓片級封裝介紹
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