商聯(lián)發(fā)科技 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科技亮相國際信息通信展 打造豐富精彩的移動生活
- 全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)今天宣布將參加于2010年10月11-15日在北京中國國際展覽中心舉行的2010年中國國際信息通信展覽會，全面展示涵蓋智能手機、3G、多媒體等方面的先進技術和解決方案。憑借全球領先的技術研發(fā)實力和高穩(wěn)定性的解決方案，以及對中國移動通信行業(yè)的深入洞察，全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技將在此次業(yè)界盛會上帶來卓越的新品展示和非同凡響的體驗。
- 關鍵字： 商聯(lián)發(fā)科技 3G 智能手機
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商聯(lián)發(fā)科技介紹
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