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金融危機(jī)沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵
- 和艦科技(蘇州)有限公司副總裁張懷竹 全球經(jīng)濟(jì)不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力的制程工藝，才能決勝于未來。 由于受到國(guó)際金融危機(jī)和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開低走的態(tài)勢(shì)。世界性的金融危機(jī)使全球消費(fèi)能力明顯降低，原本是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度，在2008年呈現(xiàn)出旺季不旺的現(xiàn)象。無論是手機(jī)、個(gè)人電腦還是消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨的增長(zhǎng)率較往年都有一定幅度的衰退。 市場(chǎng)萎縮拖累芯片制造業(yè)
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