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        吸濕 文章 最新資訊

        熱固性IC封裝材料的吸濕研究

        • 1、概述   熱固化聚合物由于其獨(dú)有的特性而被廣泛地應(yīng)用作電子封裝材料。然而,它的機(jī)械特性受環(huán)境的影響很 ...
        • 關(guān)鍵字: 熱固性  IC封裝  吸濕  
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        吸濕介紹

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