合見工軟 文章 最新資訊
合見工軟發(fā)布首款自研全國產(chǎn)PCIe Gen5 IP解決方案，應(yīng)對更復(fù)雜應(yīng)用需求
- 2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出首款自主知識產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多應(yīng)用、多模式，擁有優(yōu)秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性，可更好地解決芯片設(shè)計中對IO帶寬的挑戰(zhàn)。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes，支持多種配置，可廣泛應(yīng)用在高性能計算HPC、人工智能AI、存儲Sto
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合見工軟發(fā)布商用級虛擬原型工具套件，提升軟硬件協(xié)同開發(fā)效率
- 2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出虛擬原型設(shè)計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統(tǒng)級原型設(shè)計工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。該套件平臺作為合見工軟芯片到系統(tǒng)（Silicon to System）全場景驗證解決方案的重要組合之一，可以幫助用戶在芯片與整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計過程中更早的開始進(jìn)行軟件開發(fā)、架構(gòu)探索與軟件功能調(diào)試，實現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計與驗證，提高開發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市時間。一個完整的電子系統(tǒng)級解決方案通
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合見工軟發(fā)布新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺
- 2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺。與前一代電子數(shù)據(jù)管理平臺EDMPro相比，本次新一代版本在多個組件上進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新與迭代，包括新一代EDMPro RMS資源庫管理系統(tǒng)、新一代EDMPro ERS電子設(shè)計評審系統(tǒng)以及新一代EDMPro ERC電子設(shè)計自動化檢查系統(tǒng)。經(jīng)過多家頭部企業(yè)客戶的應(yīng)用迭代，新一代自主自研的UniVista EDMPro工具套件在用戶界面、操作響應(yīng)、執(zhí)行效率、主流EDA工具的協(xié)
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合見工軟發(fā)布測試向量自動生成工具，大幅加速集成電路測試
- 2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG，幫助工程師在進(jìn)行大規(guī)模SoC集成電路設(shè)計中實現(xiàn)可測性設(shè)計（DFT），以降低測試成本，提升芯片質(zhì)量和良率，縮短芯片設(shè)計周期，助力集成電路測試快速簽核，應(yīng)對復(fù)雜集成電路架構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)。UniVista Tespert ATPG 創(chuàng)新自研多線程并行引擎，相比傳統(tǒng)單線程引擎，可以利用48線程實現(xiàn)高達(dá)29倍的提速，同時配合高效的測試向量生成算
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合見工軟發(fā)布商用級全場景驗證硬件系統(tǒng)，加速大芯片設(shè)計軟硬件協(xié)同開發(fā)
- 2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出全新商用級、高性能、全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（簡稱“UVHS”），以更好地解決大規(guī)模數(shù)字芯片功能驗證流程中所面對的仿真性能、設(shè)計啟動效率和復(fù)雜多任務(wù)場景的挑戰(zhàn)。UVHS是創(chuàng)新的高性能、大容量全場景驗證專用硬件加速平臺，集成了自主研發(fā)的全流程時序驅(qū)動的智能編譯軟件UVHS Compiler，可以在單一驗證EDA系統(tǒng)中以不同運行模式，來應(yīng)對復(fù)雜多
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合見工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數(shù)?；旌闲盘栐O(shè)計與仿真解決方案
- 2023年6月26日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)?；旌显O(shè)計與仿真EDA聯(lián)合解決方案。基于合見工軟自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級別高效數(shù)字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數(shù)?；旌显O(shè)計仿真方案，助力中國芯片設(shè)計企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)?；诤弦姽ぼ浥c華大九天的深度合作，雙方
- 關(guān)鍵字： 合見工軟 華大九天 EDA 數(shù)模混合信號設(shè)計
CTO專訪：合見工軟深化產(chǎn)品布局 加速國產(chǎn)EDA技術(shù)革新
- 作為貫穿于集成電路設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，EDA已成為國內(nèi)無法繞開的“卡脖子”環(huán)節(jié)，也是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)必須攻克的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國家政策、資本以及生態(tài)的多重利好助力，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)步入快車道，國產(chǎn)EDA工具在設(shè)計、制造和封裝領(lǐng)域多點開花。作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（以下簡稱“合見工軟”）正式運營一年多，已經(jīng)發(fā)布了多款EDA產(chǎn)品和解決方案，包括數(shù)字仿真器、FPGA原型驗證系統(tǒng)、仿真調(diào)試工具、驗證效率提升平臺、系統(tǒng)級IP驗證方案、先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)
- 關(guān)鍵字： 合見工軟 EDA
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