合封電源解決方案 文章 最新資訊

半導體行業(yè)：KYOCERA和Vicor合作開發(fā) 高級合封電源解決方案

• 2019 年 4 月 17 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Kyocera 公司（東京證券交易所股票交易代碼：6971）和 Vicor 公司（納斯達克股票交易代碼：VICR）日前宣布將合作開發(fā)新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術的上市時間。作為這兩家技術領導者合作的一部分，Kyocera 將通過有機封裝、模塊基板及主板設計為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募伞icor 將提供合封電源電流倍增器，為處理器實現(xiàn)高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問題 —— 高速
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