2006年全球觸控面板產值約10.28億美元，其中臺灣的全球市占率高達38％，領先日本的28％、北美17％、大陸13％及韓國的4％，排名第1。隨著Apple計算機的iPhone發表，掀起一波波觸控面板熱潮，預估2007年全球觸控面板產值將成長50％，達15億美元。而2008年價格壓力增加，產值成長將趨緩，預估2008年產值成長率約35％。其中，臺灣2007年全球市占率可望超過4成，創造出6億美元的產值。 觸控產品設計趨勢隨消費者需求而改變，新興技術不斷崛起，從傳統電阻式、電容式、超音波式、紅外
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國際半導體設備材料產業協會(SEMI)總裁暨執行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓產能最大的產地，分析師認為，島內日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。
據臺灣《經濟日報》報道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺灣半導體設備暨材料展”十二日起在臺北世貿一館及三館一連舉行三天，今年計有超過七百五十家廠商參展，創近年來參展廠商最高紀錄。
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中國大陸和臺灣地區連接器廠商數量眾多，提供各種類型的連接器，其中，多媒體和A/V連接器是推動其連接器產量增長的主要因素。這些廠商近期新推出的連接器產品著重于提供集成功能與多器件接口。隨著廠商繼續拓寬其連接器的應用范圍，預計供應將保持上升勢頭。受手機和數字電子產品的推動，這些產品的銷售急劇增長，預計未來幾年將保持這種趨勢。 驊升科技最近開發出一種連接器，把手機SD卡與SIM卡結合在了一起，以達到節省手機數據存儲空間的目的。手機連接器將是該公司今明兩年的研發重點，所有產品都符合RoHS標準。驊升
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日前印度半導體協會(India Semiconductor Association，ISA)和臺灣半導體產業協會(Taiwan Semiconductor Industry Association，TSIA)在臺北簽署了諒解備忘錄，旨在加強兩個地區半導體公司間的業務往來。ISA主席S.Janakiraman和TSIA主席Frank C. Huang共同簽署了該備忘錄。 近些年來，雙方均保持著半導體產業上的往來，以尋求潛在的合
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瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃通過分別合并新加坡和臺灣子公司的銷售和應用工程業務擴展其東南亞聯盟和臺灣地區市場的業務覆蓋范圍。隨之出現的兩個統一的組織將具有銷售和應用工程功能，并于2007年10月正式開始運行。 在東南亞聯盟和臺灣地區市場的一個組織中結合了銷售和應用工程功能，將有助于瑞薩為客戶提供有效運行和更高水平的服務。 在新的組織之下，新加坡銷售子公司Renesas Technol
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據最新一份政府贊助的市場統計報告，中國臺灣地區蓬勃發展的液晶產業在截止到9月份的季度中，產生的總銷量達到了133億美元。 據國外媒體報道，據悉該統計報告中的液晶銷量全部來自于臺灣島上生產的液晶產品，其中絕大部分屬于純平面顯示器面板，不過同時臺灣還是液晶核心零部件的重要生產基地，例如彩色過濾器以及玻璃等。據統計，今年第三季度的液晶銷量，足足比前一個季度提高了10%。此份調查數據來自于政府贊助的經濟和知識中心。在今年上半年的時間里，臺灣平均每個月的液晶總產量為36億美元，而該數字在剛剛過去的第三季
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臺灣產業經濟與趨勢研究中心（IEK）表示，今年第三季度臺灣大型液晶顯示器面板產值將較上季度增長10%，達2.697億元新臺幣（82億美元）。 IEK預測，2007年全年臺灣大型液晶顯示器面板產值將較去年激增33%，達1.18萬億元新臺幣，同時臺灣液晶顯示器面板總產值將上升31.7%。另一方面，第三季度諸如彩色濾光片、玻璃基底和背光板模塊（BLU）等液晶顯示器核心零部件產值也將不斷上升，達1206.8億元新臺幣。
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根據工研院IEK新公布的統計資料，2007年上半年臺灣整體IC產業產值（含設計、制造、封裝、測試）達6813億臺幣，較2006年下半年衰退9.1%，亦較2006年同期成長5.8%。依產業別來看，IC設計業產值達1815億元，，較2006年下半年成長4.9%，亦較2006年同期成長20.8%；IC制造業產值達3503億元，較2006年下半年衰退16.5%，亦較2006年同期成長0.8%，其中，晶圓代工產業2007年第一季表現不佳，但第二季產值達1035億元，較第一季成長13.2%，有復蘇的跡象；IC封裝業產
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據最新一份政府贊助的市場統計報告，中國臺灣地區蓬勃發展的液晶產業在截止到9月份的季度中，產生的總銷量達到了133億美元。 據國外媒體報道，據悉該統計報告中的液晶銷量全部來自于臺灣島上生產的液晶產品，其中絕大部分屬于純平面顯示器面板，不過同時臺灣還是液晶核心零部件的重要生產基地，例如彩色過濾器以及玻璃等。據統計，今年第三季度的液晶銷量，足足比前一個季度提高了10%。此份調查數據來自于政府贊助的經濟和知識中心。在今年上半年的時間里，臺灣平均每個月的液晶總產量為36億美元，而該數字在剛剛過去的第三季
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上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產能大缺，探針卡又進入新產品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產能更吃緊，已成為半導體生產鏈瓶頸。 產能滿載訂單已排到十月 包括臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅動IC、網通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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資策會信息市場情報中心(MIC)針對臺灣數字衛星電視機頂盒(STB)產業發表預測指出，2007下半年在傳統旺季效應帶動下，國內業者出貨可望再增長，預計2007下半年臺灣數字衛星電視機頂盒出貨量將達322萬臺，產值可達約1.7億美元，產量部分與去年同期相較將維持兩成的增長。預估2007年臺灣數字衛星電視機頂盒總產量將達562萬臺，較2006年增長20%。 MIC產業分析師高振偉表示，上半年雖然是傳統數字衛星電視機頂盒的淡季，但是在歐系與韓系的國際品牌
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工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產業發展情況發表最新調查報告指出，該產業總體產值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1成長5.8%。 以產業別來看，其中設計業產值為1,815億新臺幣，較06H2成長4.9%，較06H1成長20.8%；制造業為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1成長0.8%；封裝業為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06
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根據臺灣資策會FIND公布的數據，我國臺灣今年第二季度手機用戶數2360萬，手機普及率103.2%；其中3G用戶達503.9萬戶，較上一季度增長18.4%，平均每五個用戶就有一人使用3G。本季度GPRS用戶數出現大幅下滑，顯示2G用戶正在快速轉移至3G系統上。 普遍提供HSDPA服務 中華電信、臺哥大和遠傳三家主要移動運營商從去年底開始提供3.5G HSDPA服務，下載速度均為3.6Mbps，上傳速度384Kbps。 華為HSDPA數據卡在寶島頗受歡迎，并占據壟斷地位
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今年臺灣地區廠商的半導體資本支出將提高40億美元，達到130億美元。“從整體產業來看，我們預測今年資本支出將增長5%。”SMA的總裁George Burns在報告中表示。“幾乎所有增長都發生在臺灣地區。” SMA預測，中國大陸和東南亞資本支出將微幅增長，美國和歐洲企業的半導體資本支出將沒有增長。Burns表示，日本的資本支出將“明顯萎縮”，預計下降15%。“韓國廠商在削減支出。”他說。“但其支出僅下降1%。” SMA報告稱，臺灣地區廠商今年占資本支出的份額升至22%，表現突出。“臺灣地區資本支出
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行政院經濟建設委員會表示，臺北市悠游卡等使用無線射頻身份識別 (RFID)等技術產品高度成長，根據市調預估，今年全球RFID商機將突破50億美元。臺灣也積極發展，預計2009年RFID產值可達新臺幣100億臺元，較2006年成長12.5倍，占全球比率可提升至4%。 經建會發布臺灣RFID產業蓄勢待發研究報告，所謂RFID是英文Radio Frequency Identification縮寫，中文稱為 無線射頻身份識別，是非接觸式自動識別技術的
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