由于 AI 和高性能計算 （HPC） 的興起，數據中心工作負載繼續激增，反過來，傳統的風冷方法正在達到其實際極限。隨著熱負荷的增加和密度要求的擴大，數據中心運營商正在尋找新的熱量管理方法。浸入式冷卻已成為一條前景廣闊的發展道路。然而，這種轉變暴露了該行業在定義和測試組件可靠性方面的巨大差距。為風冷環境制定的標準從來都不是為了預測材料在完全浸沒在介電流體中時的行為。鑒于架構設計和性能的新要求，老化模型、故障模式，甚至有關組件耐用性的基本假設等關鍵因素都需要重新思考。這種演變正在重塑數據中心運營商評估組件可靠
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