- 針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循環、功率循環，分析結果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優于其他工藝基板，剝離強度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環達到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環測試7萬次，滿足IGBT模塊對陶瓷基板可靠性需求。
- 關鍵字：
IGBT AlN陶瓷基板 金屬化 可靠性應用 202212
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