- 差壓傳感器廣泛應用于武器裝備和工業過程控制。為了樹立用戶對國產品牌的信心，開發性能優異、擁有自主知識產權的差壓芯片是非常必要的。為了解決差壓芯片溫度特性差、靜壓偏差大的常見問題，本文提出了一種電容式差壓芯體雙面疊層靜電封接工藝設計方法，并對雙面疊層靜電封接的工藝參數：溫度、電壓、時間、表面光潔度、壓力等行了優化，使其適合大規模生產。
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202301 硅電容 差壓 疊層 封接
- 印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數以及層與層的間距。當規劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產限制會嚴重地影響疊層，通常
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印刷電路板 疊層 經驗
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