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        反焊盤 文章 最新資訊

        高速PCB過孔的研究

        • 在數(shù)字通信系統(tǒng)中,隨著PCB布線密 度,布線層數(shù)和傳輸信號速率的不斷增加,信號完整性的問題變得越來越突出,已經(jīng)成為高速PCB設(shè)計者巨大的挑戰(zhàn)。而在高速PCB設(shè)計中,過孔已經(jīng)越來越普 遍使用,其本身的寄生參數(shù)極易造成信號完整性問題,如何減少過孔本身所產(chǎn)生的信號完整性問題,已經(jīng)成為高速PCB設(shè)計者研究的重點和難點。
        • 關(guān)鍵字: 高速PCB  過孔  寄生電容  反焊盤  信號完整性  
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        反焊盤介紹

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