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        雙驍龍 文章 最新資訊

        雙驍龍雙旗艦 Redmi K60性能宇宙硬核來襲

        • 12月27日,紅米手機(jī)召開2023新年發(fā)布會(huì),正式發(fā)布Redmi K60系列產(chǎn)品。其中,性能旗艦Redmi K60 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),Redmi K60搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái),驍龍雙旗艦平臺(tái)助力Redmi K60系列擁有頂級(jí)硬核性能,為用戶帶來強(qiáng)悍旗艦體驗(yàn)。   為打造巔峰性能,Redmi K60 Pro搭載全新升級(jí)的第二代驍龍8,其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),Kryo CPU的超大核升級(jí)為Cortex-X3,與前代相比,性能提升高達(dá)3
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        雙驍龍介紹

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