去耦電容 文章 進入去耦電容技術社區(qū)
電磁干擾與去耦電容的概念和應用
- 電路的設計中存在很多電磁干擾(EMI)問題， 去耦電容的應用場景就是減小電磁干擾，這一過程衍生出了另一個概念 —— 電磁兼容(EMC)。電磁干擾(EMI)的例子1.?靜電放電(ESD)冬天的時候，尤其是空氣比較干燥的內(nèi)陸城市，很多朋友都有這樣的經(jīng)歷，手觸碰到電腦外殼、鐵柜子等物品的時候會被電擊，這就是 靜電放電現(xiàn)象 ，也稱之為 ESD 。2. 快速瞬間群脈沖(EFT)不知道有沒有同學有這樣的經(jīng)歷，早期我們使用電鉆這種電機設備，并且同時在聽收音機或者看電視的時候，收音機或者電視會出現(xiàn)雜音，這就是
- 關鍵字： 電磁干擾 去耦電容 EMI EMC
尖峰電流與pcb布局時的去耦電容
- 峰電流的形成：數(shù)字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成：輸出電壓如右圖（a）所示，理論上電源電流的波形如右圖（b），而實際的電源電流保險如右圖（c）。由圖（c）可以看出在輸出由低電平轉(zhuǎn)換到高電平時電源電流有一個短暫而幅度很大的尖峰。尖峰電源電流的波形隨所用器件的類型和輸出端所接的電容負載而異。產(chǎn)生尖峰電流的主要原因是：輸出級的T3、T4管短設計內(nèi)同時導通。在與非門由輸出低電平轉(zhuǎn)向高電平的過程中
- 關鍵字： 尖峰電流 pcb布局 去耦電容
一張圖搞懂為什么去耦電容要好幾種容值？
- 在設計普通電路時，工程師們通常關注的是電容的容值、耐壓值、封裝大小、工作溫度范圍、溫漂等參數(shù)。但是在高速電路上或電源系統(tǒng)中及一些對電容要求很高的時鐘電路中，電容已經(jīng)不僅僅是電容，是一個由等效電容、等效電阻和等效電感組成的一個電路，簡單的結構如圖所示。在設計普通電路時，工程師們通常關注的是電容的容值、耐壓值、封裝大小、工作溫度范圍、溫漂等參數(shù)。但是在高速電路上或電源系統(tǒng)中及一些對電容要求很高的時鐘電路中，電容已經(jīng)不僅僅是電容，是一個由等效電容、等效電阻和等效電感組成的一個電路，簡單的結構如圖所示。電容在高速
- 關鍵字： 去耦電容
單片機控制板PCB設計原則
- 設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟：電路原理圖的設計，產(chǎn)生網(wǎng)絡表，印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。 例如，輸入輸出走線應盡量避免平行，以免產(chǎn)生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。電源與地線應盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對數(shù)字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構成一地網(wǎng)(模擬電路不能這樣使用)，用大面積鋪銅。 下面這篇文章就單片機控制板PCB設計需要注意的原則和一些細節(jié)問題進行了說明。 1.元器件布
- 關鍵字： PCB 去耦電容
細述PCB板布局布線基本規(guī)則
- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。 元件布局基本規(guī)則 1. 按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開; 2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器
- 關鍵字： PCB 去耦電容
去耦電容介紹
什么是去耦電容
1，耦合，有聯(lián)系的意思。
2，耦合元件，尤其是指使輸入輸出產(chǎn)生聯(lián)系的元件。
3，去耦合元件，指消除信號聯(lián)系的元件。
4，去耦合電容簡稱去耦電容。
5，例如，晶體管放大器發(fā)射極有一個自給偏壓電阻，它同時又使信號產(chǎn)生壓降反饋到輸入端形成了輸入輸出信號耦合，這個電阻就是產(chǎn)生了耦合的元件，如果在這個電阻兩端并聯(lián)一個電容，由于適當容量的電容器對交流信號較小的阻抗（這需要計算 [ 查看詳細 ]
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