- 一、厚膜電阻技術特性與市場定位厚膜電阻作為電子電路基礎元件，采用絲網印刷工藝在氧化鋁基板上沉積電阻漿料（主要成分為RuO?或Ag-Pd合金），經高溫燒結形成功能性電阻層。其技術特性與市場定位可通過以下關鍵參數體現：（注：成本指數以1206封裝1kΩ厚膜電阻為基準單位1）二、典型應用場景與經濟性分析2.1 核心應用領域消費電子電源管理模塊：DC-DC轉換器均流電阻（±5%精度，0.25W）家電控制板：溫度傳感分壓網絡（TCR<±200ppm/℃）成本敏感度：單機用量50-200顆，占BOM成本0.3%
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厚膜電阻
- 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，隆重推出全新 Riedon??PF2203 和 PFS35?系列高功率厚膜電阻。這兩大系列是 Bourns 廣泛高功率電阻產品線的重要擴充，采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝，具備低電感、卓越的脈沖處理能力及高達 35W 的額定功率，可顯著提升電路穩定性和測量精度。Bourns 推出的 Riedon? PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜電阻，具有廣泛的電阻值范圍，從 10 MΩ 到 51
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Bourns 厚膜電阻 高功率耗散
- 2024年11月21日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，隆重推出全新 Riedon?PF2203 和 PFS35系列高功率厚膜電阻。這兩大系列是 Bourns 廣泛高功率電阻產品線的重要擴充，采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝，具備低電感、卓越的脈沖處理能力及高達 35W 的額定功率，可顯著提升電路穩定性和測量精度。Bourns 推出的 Riedon? PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜電阻，具有廣泛的電阻值范圍，從 10 MΩ 到
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Bourns 厚膜電阻 TO-220 DPAK 封裝 Riedon? PF2203 PFS35
- Bourns，全球知名電子組件領導制造供貨商，今日宣布推出新系列超低鉛含量之厚膜貼片電阻。Bourns? 最新型厚膜貼片電阻Model CR-PF Series符合RoHS標準，為貼近消費者乃進一步采用綠色環保技術，設計供一般消費類產品、工業用及通信市場產品應用。 Bourns 型號CR-PF電阻以厚膜電阻層印壓于陶瓷基板并以傳統工法制成，經高可靠信及穩定性測試結果顯示，新型貼片電阻在70°C額定功率環境及1000次負載壽命測試中，可達到1%的穩定度。。新型電
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Bourns 厚膜電阻
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列長邊接頭厚膜貼片電阻 --- RCL e3。新電阻的外形尺寸為0612和1218，功率等級高達1.0W，可耐受高溫循環。
RCL0612 e3和RCL1218 e3通過了AEC-Q200 Rev. C認證，其寬大的端頭實現了高功率耗散。在密集堆疊的PCB板上，器件的小尺寸可節約空間，實現更多的溫度循環，從而提高汽車電子系統和其他通用電子系統的可靠性。
RCL e3系列的容差為1%和5%，TCR為±1
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Vishay 厚膜電阻 RCL
- 為軍工/航空應用要求的高性能設計，TT electronics推出具有超高電壓和電阻值的CMH系列厚膜電阻，額定電壓20000V，提供330 kΩ 到1GΩ阻值的電阻。該系列滿足多種應用，包括軍工通信、雷達設備、高電壓供電和醫療電子。
功率級范圍在70°C為0.25到5W，精度為±1%，TCR達±100ppm/°C。軍工級產品無需滿足RoHS要求，而符合RoHS的商用級器件（CGH系列）也可以提供。
貨期約為10周。
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厚膜電阻 TT 1GΩ
厚膜電阻介紹
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