- SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技術，可配置性高并適配壓接式端子?電動汽車、可持續發展和數據中心市場需要便于大批量制造的產品。為了更好地實現安裝過程的自動化，行業通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產品組合，以支持大批量應用。無焊接壓接式電源模塊端子允許自動化或機器人
- 關鍵字：
Microchip 壓接式端子 電源模塊
壓接式端子介紹
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