- 一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面
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PCB 表面貼裝焊接 潤濕不良 橋聯
- 能夠應用和生產，繼而成為一個正式的有效的產品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應該注意哪些常規的要點，才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規則，不至于給企業造成
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PCB Layout 外層線路 內層線路 散熱PAD
- 盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統，同時許多功能強大且開箱即用的開發板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發當中，即使一個普通的
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PCB設計 黃金法則 印刷電路板
- 隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統設計的一個瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題，但
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PCB 方法
- 在你將設計從原理圖編輯器轉換到PCB編輯器之前，你需要創建一個有最基本的板子輪廓的空白PCB。在Protel DXP中創建一個新的PCB設計的最簡單方法是使用PCB向導，這將讓你選擇工業標準板輪廓又創建了你自定義的板子尺寸
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Protel DXP PCB 教程
- 調試PCB的傳統工具包括：時域的示波器、TDR(時域反射測量法)示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設備，但是這些手段都無法給出一個反映PCB板整體信息的數據。本文介紹用EMSCAN電磁干擾掃描系統獲得PCB完整電
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EMSCAN PCB 電磁干擾 電磁
- SEPIC，Zeta和雙開關降壓-升壓轉換器是三款常見的非反向降壓-升壓拓撲結構，這些拓撲結構提供正向輸出以及升壓/降壓功能。當運行在降壓-升壓模式中時，所有三個轉換器會經歷高電流應力和高傳導損耗。然而，通過使雙開
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轉換器 PCB
- 相信對于很多電子專業的學生和從事PCB設計有關工作的工程師來說，Cadsoft公司的EAGLE PCB設計軟件算得上是一個耳熟能詳的名字了。EAGLE是“Easily Applicable Graphical Layout Editor”的首字母縮寫，意
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PCB 英蓓特
- 摘要：PCB的有效抗干擾設計，是電子產品設計的關鍵環節，影響著電路工作的可靠性及穩定性。文章剖析了電路板存在電磁干擾的主要原因，從電路板的選取、電路板元器件的布局、電源與地的布線和信號線的布線等方面總結出
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印刷電路板 PCB 電磁干擾 布線 電磁兼容
- 之前我提了一個關于薄膜電容的問題，如下圖所示，電容一端的條紋代表什么?這些都是無極性電容，所以這個條紋不是極性標記。一位讀者得回答正確，它代表電容卷繞時，卷繞在外層的那一極。我發現現在很少有工程師知道
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PCB 條紋
- PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規則性，很好的規避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象
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PCB 電路板設計 電源設計
- 大家在接單、處理工程資料及生產過程種，經常發現一些客戶的設計不符合PCB生產工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限，而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產出來
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PCB 生產工藝
- 高速電路設計領域，關于布線有一種幾乎是公理的認識，即“等長”走線，認為走線只要等長就一定滿足時序需求，就不會存在時序問題。本文對常用高速器件的互連時序建立模型，并給出一般性的時序分析公式。為
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PCB DDR SDRAM PHY芯片
- 根據經驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連
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PCB 接地方式
印刷電路板（pcb）介紹
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