- 近日，為推動國產芯片產業化，促進芯片與整機聯動，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(簡稱“CSIP”)正式啟動國家集成電路公共服務平臺技術創新中心(簡稱“技術創新中心”)的試點工作，并與卡美歐通訊有限公司聯合成立國內首個企業技術創新中心。
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卡美歐 芯片
- 近日，為推動國產芯片產業化，促進芯片與整機聯動，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（簡稱“CSIP”）正式啟動國家集成電路公共服務平臺技術創新中心（簡稱“技術創新中心”）的試點工作，并與卡美歐通訊有限公司聯合成立國內首個企業技術創新中心。8月16日，在人民大會堂舉辦的“‘中國芯’成就‘中國品牌’手機產業“研討會上，“國家集成電路公共服務平臺卡美歐技術創新中心”的揭牌儀式同期舉行。
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卡美歐 3G
- 2011年8月16日，“中國芯成就中國品牌”產業研討會暨“卡美歐手機全球品牌發布會”在北京人民大會堂隆重舉行。會議由卡美歐通訊有限公司與展訊通信有限公司共同舉辦。廣東省惠州市仲愷國家高新區管委會主任楊鵬飛、工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤博士、中國移動通信聯合會副會長謝麟振、手機中國聯盟秘書長王艷輝博士等行業專家、卡美歐合作伙伴展訊通信有限公司董事長兼CE0李力游博士、卡美歐手機國內外客戶代表，以及中央電視臺、新華社、中國新聞社、人民網、中國網、新浪網、搜狐網、騰訊網等主流新聞媒體共計五百余
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展訊 卡美歐 智能手機
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