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        卡類終端 文章 最新資訊

        一種卡類終端的PCB熱設計方法

        • 概述  隨著3G/4G網絡的部署和在用戶終端上集成的功能應用越來越多,雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗,但是終端平臺的功耗卻一直呈現上升的趨勢。我們做過的幾款終端產品功耗甚至已經接近了4W,隨著
        • 關鍵字: PCB  卡類終端  方法  熱設計    

        手機與卡類終端的PCB熱設計方法

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
        • 關鍵字: 手機.卡類終端.PCB.熱設計  
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        卡類終端介紹

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