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南橋芯片文章最新資訊

英特爾IC封測委外續(xù)增　釋單量成長20%　

　　英特爾(Intel)發(fā)布第2季財報表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，同時發(fā)布第3季展望不差，對封測廠外包持續(xù)增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%，提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠也持樂觀謹(jǐn)慎態(tài)勢，預(yù)期第3季營收可望比上季成長10%附近。　　英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤后發(fā)布第2季財報，虧損3.98億美元，但調(diào)整后財報成績轉(zhuǎn)虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預(yù)期。同時英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟環(huán)境仍在恢復(fù)當(dāng)中，而客
關(guān)鍵字： Intel 封測南橋芯片晶圓代工

日月光獲英特爾南橋芯片大部分訂單

　　全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開始關(guān)閉不具經(jīng)濟效益的封測廠，業(yè)界傳出，英特爾評估將全面釋出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單，并由全球最大封測廠日月光囊括絕大部分訂單，對日月光本季及下半年營運將有極大助益。　　日月光高層證實，英特爾此次釋單數(shù)量相當(dāng)可觀。投行指出，英特爾今年首度全面釋出南橋后段封裝代工訂單，由于數(shù)量極為龐大，日月光本季營運成長幅度將超過原訂財測，且下季營運仍具大幅成長實力。　　半導(dǎo)體業(yè)界指出，英特爾大舉釋單，將對其他整合元件廠(IDM)起帶頭作用，預(yù)
關(guān)鍵字： Intel 南橋芯片

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南橋芯片介紹

南橋芯片簡介南橋芯片（South Bridge）是主板芯片組的重要組成部分，一般位于主板上離CPU插槽較遠(yuǎn)的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多，離處理器遠(yuǎn)一點有利于布線。相對于北橋芯片來說，其數(shù)據(jù)處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連，而是通過一定的方式（不同廠商各種芯片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Ar [ 查看詳細(xì) ]

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