【直播】來與ZEISS聊電子質控新時代下的技術
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單芯片zigbee平臺
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進入單芯片zigbee平臺技術社區
飛思卡爾在Package解決方案中推出單芯片ZigBee平臺
飛思卡爾半導體宣布推出一種基于ZigBee?規范的單芯片平臺解決方案,旨在實現業界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平臺的設計目標是將電池壽命延長到20年,即當前ZigBee解決方案的兩倍。 飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package?(PiP?)解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應用的所有必要組件,從而可減少組件數量并降低系統成本。MC1322x平臺包括一個32位微控制器(MCU),一個完全符合IEEE?
關鍵字:
Package解決方案
單片機
單芯片ZigBee平臺
飛思卡爾
嵌入式系統
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單芯片zigbee平臺介紹
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