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單芯片開(kāi)發(fā)
單芯片開(kāi)發(fā) 文章 進(jìn)入單芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電：預(yù)計(jì)2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開(kāi)發(fā)
- 據(jù)澎湃報(bào)道，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺(tái)積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計(jì)在2022年完成5納米的SoIC開(kāi)發(fā)。
- 關(guān)鍵字： 單芯片開(kāi)發(fā) 5納米 臺(tái)積電
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單芯片開(kāi)發(fā)介紹
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