據 Wi-Fi 聯盟和市場調研機構In-Stat編輯的統計數據顯示，預期今年全球Wi-Fi芯片組的銷售將超過2億個，調研公司表示，今年全球 Wi-Fi芯片組的銷售量將比去年的1.6億個增長25%。 Wi-Fi芯片組作為一種組件在計算機、手持裝置、Wi-Fi 路由器和其他的裝置中提供Wi-Fi連接，它支持802.11家族無線標準。 調研機構分析師Gemma Tedesco表示：“筆記本電腦中內置的Wi-Fi、路由器和家庭網
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據美林證券（Merrill Lynch）的一份調查報告顯示，29%的企業CIO（首席信息官）表示，使用AMD或英特爾處理器之間的區別不是很大。 據美國《政治家》網站報道，美林證券日前對100名企業CIO進行了一次調查，結果有16名CIO表示，因為使用了AMD處理器，他們的企業才考慮購買戴爾產品。 16家企業可能并不是一個大數目，但是，對于戴爾而言，如果仍然只支持英特爾處理器，那么根本就不可能贏得這些客戶。 該調查結果還顯示，29%的企業CIO認
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賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優化現場可編程門陣列（FPGA）平臺。這一平臺是對低成本、大規模應用的新一代Spartan-3系列產品的擴展。SPARTAN-3A平臺為相對于邏輯密度而言更注重I/O數量與功能的應用提供了一個成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業界最廣泛的I/O標準（26種），具備獨特的電源管理、配置功能以及防克隆（anti-cloning）安全優勢，可以為消費和工業領域中的新型大規模應用，如顯示屏接口、視頻/調諧器板接口和視頻交換，提
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意法半導體在印度首都新德里舉行了一場名為“ST印度日”特別活動，印度通信信息技術部部長Thiru Dayanidhi Maran和信息技術秘書長Shir Jainder Singh應邀出席了這一特別的活動。在活動期間，ST公司高級經理對全球與地區電子產品與半導體市場進行了戰略性回顧，特別強調了發展迅速的印度電子產品市場。
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Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進行了多項改進，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功能針對諸如存儲、網絡、汽車電子和事務處理等應用非常重要。Tensilica新一代處理器內核繼續保持著最低功耗，最高性能的市場地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內核技術的領
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“十五”期間，科技部中國科技促進發展研究中心不久前出臺的一份調研報告指出，中國集成電路領域知識產權現狀仍然不容樂觀，同領先國家相比，中國在這一領域技術水平的差距并無縮小甚至有增大的跡象。 2000年至2004年，中國集成電路產量和銷售收入的年增長速度超過30％，居全球之冠，已成為僅次于美、日的第三大芯片消費國。 產業擴張帶來了生產技術水平的大幅提高。然而，中國科技促進發展研究中心楊起全研究員等專家在分析后認為，引進技術并不等于產業自主創新能力的提高。中國集成電路領域的研
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臺灣國立交通大學和北京理工大學分別摘取算法和系統類別冠軍
日前，由德州儀器主辦的大陸-臺灣兩岸大學生TI DSP設計總決賽在上海交通大學徐匯校園勝利落下帷幕，來自臺灣國立交通大學和北京理工大學的兩支代表隊從14支參賽隊伍中脫穎而出，分別摘取算法實現組和系統類別組的冠軍。這是兩岸大學生在DSP教育、開發、創新和應用方面的第一次直接對話和交流。 作為DSP技術全球領先的半導體公司，德州儀器（TI）DSP大學生設計大賽，是“T
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美國模擬器件公司（Analog Devices, Inc.，紐約證券交易所代碼: ADI），在中國首次舉辦的“ADI2006年度中國大學生創新設計競賽”在成都電子科技大學成功落幕。來自全國7個賽區二十余所高校的87個參賽隊共計300多名學生和老師參加了本次競賽。 本次大賽由ADI公司主辦，成都電子科技大學承辦，歷經初賽、復賽、決賽近一年時間，決賽于2006年11月1日至2日在成都舉辦。20支來自包括上海交通大學、北京理工大學、華中科技大學、電子科技大學等全國各地大
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風河系統與Cavium Networks共同宣布Wind River Platform for Network Equipment, Linux Edition和Wind River VxWorks 6.1已全面支持Cavium Networks的OCTEON多內核MIIPS64處理器產品系列。 Wind River商用級Linux平臺采用了一個最新Linu
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市場調研公司JonPeddieResearch（JPR）提供的數據顯示，自從被AMD收購之后，ATI在主要圖形芯片市場的份額出現大幅下滑，這家加拿大的公司被AMD收購之后，在PC圖形芯片市場的份額由今年第二季度的28%下降至第三季度的23%。 據theinquirer.net報道，而與此同時，其競爭對手Nvidia、Via和SIS的市場份額第三季度均有上升，英特爾仍然高居圖式芯片商榜首。 在ATI占有明顯優勢的移動圖形芯片市場，市場份額下滑最為嚴
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美國高技術市場調研公司iSuppli日前發布報告說，印度的芯片設計行業正在飛速發展當中，該國到2010年的芯片設計市場容量將是去年的近四倍。 去年，印度半導體設計公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預測說，到2010年，印度半導體設計市場容量將增長到21億美元，將比去年增長三倍多。每年的增長率保持在30%。 iSuppli公司指出，促使印度芯片設計行業高速發展的原因有多個，其中包括：跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
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摘要： 本文介紹的ESL技術為傳統的DSP系統設計人員提供了有效的FPGA的設計實現方法。關鍵詞： DSP；FPGA；ESL
傳統的、基于通用DSP處理器并運行由C語言開發的算法的高性能DSP平臺，正在朝著使用FPGA預處理器和/或協處理器的方向發展。這一最新發展能夠為產品提供巨大的性能、功耗和成本優勢。盡管優勢如此明顯，但習慣于使用基于處理器的系統進行設計的團隊，仍會避免使用FPGA，因為他們缺乏必要的硬件技能，來將FPGA用作協處理器(圖1)。不熟悉像VHDL和Verilog這樣
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全球FPGA整體市場最近幾年迅速擴大，其中與嵌入式FPGA處理器相關的Design Win數量正在迅速增長，潛力巨大。就像打開潘多拉的盒子，有了可以運行操作系統或實時操作系統的處理器內核，相信FPGA正在真正意義上大規模進入嵌入式設計領域。
從Xilinx、Altera到Actel、Lattice，FPGA提供商都已經有可在FPGA邏輯模塊旁實現的“硬”核，或者可以直接在FPGA結構中運行的“軟” 核處理器。硬核的好處是能夠提供更快的數據處理能力，所謂軟核需要FPGA廠商提供的PLD軟件進行配置，然后固
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引言ADS8361 是一款采樣速率為 500kSPS 的 16 位雙路模數轉換器 (ADC)，該轉換器具有 4 個全差分輸入通道，兩兩一對，以實現同步高速信號采集。采樣保持放大器的輸入端是全差分的，此外， ADC 的輸入端也保持為全差分。這使該 ADC 具有卓越的共模抑制能力：在 50kHz 時為 80dB，這在高噪聲環境下非常重要。新型 MSP430F2013 等 MSP430 器件具有通用串行接口(USI)，因而可用于非常簡單直接的接口，該接口不需要“粘接邏輯”且需要的軟件開銷也很少。有的應用要求對同
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11月3日北京香格里拉飯店由于中非論壇的召開分外的忙碌，但是這一切并沒有讓一場網絡安全的專業研討會顯得冷落，一切井然有序，這可能和網絡安全這個行業的風格有很大的關系，包括聯想，華為，天融信，瑞星近200名聽眾和合作伙伴參加這個論壇。會議的舉辦方 Sensory Network 和新漢都非常重視這次會議，Sensory Network送來了悉尼研究總部首席技術官Darren 先生 和市場產品經理Mick 先生 ，Nexcom（新
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