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        安森美半導體全面出擊第十二屆國際集成電路深圳展

        •   第十二屆國際集成電路展覽會(IIC China 2007)深圳站將于3月5-6日在深圳會展中心舉辦。安森美半導體將攜其創新節能的電源解決方案全面亮相此次展會。   安森美半導體的展位號是2B07號,將全方位面展示其節能創新的解決方案,包括模擬IC、標準分立器件產品、時鐘產品以及MOSFET。這些解決方案服務液晶電視、適配器、ATX電源、游戲控制臺、機頂盒、白色家電、電信系統、手機、PMP/MP3/數碼相機和計算等十大應用領域。   同時,在展會期間舉辦的技術研討會上,安森美半導體的
        • 關鍵字: 安森美  單片機  第十二屆國際集成電路  電源技術  模擬技術  嵌入式系統  深圳展  

        基于DSPBuilder的FIR濾波器的設計與實現

        • 1 引言 在信息信號處理過程中,如對信號的過濾、檢測、預測等,都要使用濾波器,數字濾波器是數字信號處理(DSP,DigitalSignalProcessing)中使用最廣泛的一種器件。常用的濾波器有無限長單位脈沖響應(ⅡR)濾波器和有限長單位脈沖響應(FIR)濾波器兩種[1],其中,FIR濾波器能提供理想的線性相位響應,在整個頻帶上獲得常數群時延從而得到零失真輸出信號,同時它可以采用十分簡單的算法實現,這兩個優點使FIR濾波器成為明智的設計工程師的首選,在采用VHDL或VerilogHDL等硬件描述語
        • 關鍵字: DSPBuilder  FIR  單片機  濾波器  嵌入式系統  

        利用低功耗微控制器開發FFT應用

        • 今天的低功耗微控制器(μC)也開始集成原先只存在于大型微處理器、ASIC和DSP中的外設功能,使我們有可能以很低的功耗實現復雜的算術運算。本文討論一種快速傅立葉變換(FFT)應用,并在一個含有單周期硬件乘法器的低功耗μC上實現該應用。 這個FFT應用實時計算一路輸入電壓(圖1中的VIN)的頻譜。為完成該任務,用一片模數轉換器(ADC)對VIN進行采樣,獲得的采樣傳送給μC。然后,μC對這些采樣執行256點FFT運算,獲得輸入電壓的頻譜。為便于檢測,μC將計算出的頻譜數據傳送給PC,由PC實時顯示
        • 關鍵字: 單片機  低功耗  電源技術  開發FFT  模擬技術  嵌入式系統  

        SoC測試的發展趨勢及挑戰

        • 1 前言隨著半導體科技的進步,我們已經可以把越來越多的電路設計在同一個芯片中,這里面可能包含有中央處理器(CPU)、嵌入式內存(Embedded memory)、數字信號處理器(DSP)、數字功能模塊(Digital function)、模擬功能模塊(Analog function)、模擬數字轉換器(ADC, DAC)以及各種外圍配置(USB, MPEG,…)等等,這就是我們所說的SoC(系統單芯片)技術。目前,很多具有中央處理器功能的消費性電子產品,如視頻轉換器(Set-top box)、移動電話(mo
        • 關鍵字: SoC  單片機  發展趨勢  嵌入式系統  SoC  ASIC  

        如何構建“全能”芯片

        • 芯片設計在許多方面都面臨各種不同的挑戰,需要網絡和系統設計專業知識以及芯片技術來解決。歸根結底,客戶總是希望降低總系統成本,提高產品性能和贏利性。這樣,設計網絡和系統芯片的公司能否成功滿足客戶需求,將決定它們在今后幾年的發展前途。 今天,設計人員面臨的主要問題是如何構建具備全功能、能處理各種應用的單芯片。構建全功能芯片的成本較高,需要相當的努力,大大超過了構建小芯片的水平。因此,目前我們比以往更需要確保首次設計的成功率,否則就可能損失大筆投資,并嚴重降低芯片設計投資回報。同時,具備不同功能的芯片實現功能
        • 關鍵字: 單片機  嵌入式系統  

        在SoC設計中用SystemC虛擬平臺預覽USB的性能

        • 現在的程序員和系統架構師有比以往更多的軟件可用于 SoC(單片系統)設計,但也面臨著一個日益困擾他們的問題:如何在設計前期,在硅片拿到手以前評估和優化軟件的性能。為解決這個問題,程序員們轉向虛擬平臺,這種平臺采用軟件來對目標硬件的架構和功能建模。當設計師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個任務時,這些平臺被證明是有效的方法,可以對很多重要性能的度量做出早期評估,如有關嵌入軟件功能好壞及其與現有硬件的互相影響。虛擬平臺可以預測 CPU 效率、數據傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時間、功能性熱點,以及其它性能的
        • 關鍵字: SoC  SystemC  USB  單片機  嵌入式系統  SoC  ASIC  

        TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫療設備與低功耗RF系統帶來SoC優勢

        •   日前,德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫療設備與無線射頻系統等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(具有 1MB 擴展內存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產品設計可滿足當今大型系統的內存要求,全面支持采用模塊化 C 
        • 關鍵字: MCU  MSP430FG461x  SoC  TI  單片機  嵌入式系統  優勢  SoC  ASIC  醫療電子芯片  

        飛思卡爾發布BSP板卡支持包

        •   飛思卡爾半導體日前宣布,公司為廣受歡迎的i.MX31多媒體應用處理器平臺正式推出了Windows Mobile 6板卡支持包(BSP)。作為基于ARM11™內核、支持Windows Mobile 6操作系統(OS)的首批應用之一,飛思卡爾的BSP旨在為那些擁有運行以前版本Windows Mobile的原始設備制造商(OEM)提供一條簡單、有效的遷移路徑。   i.MX31 Windows Mobile 6&nb
        • 關鍵字: BSP板卡支持包  單片機  飛思卡爾  嵌入式系統  

        Avago推出唯一集成濾波器的GPS低噪聲放大器

        •   Avago宣布,推出業內第一款內藏濾波器的GPS低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)。擁有相當低的噪聲指數和高線性度,Avago的ALM-1412提供了卓越的GPS信號接收靈敏度,相當適合應用在手機、車內GPS導航接收器以及GPS天線上,特別值得一提的是,ALM-1412具備相當良好的移動/PCS頻帶噪聲拒斥能力,而這正是同步GPS (S-GPS)運作的重要關鍵功能。   手機或車內導航系統的設計工程師可以通過采用超小型封裝的ALM-
        • 關鍵字: Avago  GPS低噪聲  單片機  放大器  集成濾波器  嵌入式系統  通訊  網絡  無線  模擬IC  電源  

        Microchip新型通用小型PIC單片機系列又添新成員

        •  Microchip Technology近日宣布推出全新PIC16F882器件。新器件是PIC16F88X系列28、40和44引腳單片機中成本最低的產品,適用于眾多應用領域。PIC16F882有助于設計工程師在代碼開發穩定以后選用成本更低的器件。   PIC16F88X系列的五款器件均可兼容其他28和40引腳PIC單片機,易于進行移植;還增了許多新的特性,可為用戶節省設計階段和設計完成后的時間和資金。這些增強特性包括具有時鐘切換及故障排除時鐘模式的雙內置振蕩器,更多(多達14個)模數轉換通道,
        • 關鍵字: Microchip  PIC單片機  單片機  嵌入式系統  

        OMNIVISION推出1/10英寸VGA相機芯片

        •   OMNIVISION Technologies在 3GSM 世界大會 (3GSM World Congress) 上推出1/10英寸 VGACameraChip 感測器 OV7680。這種新型 CMOS 圖像感測器為市場帶來一種具有成本效益的超薄相機模組解決方案,系一種可用于入門級拍照手機、3G 手機的次攝影頭以及整合式筆記本電腦攝影頭的設計。   OV7680 
        • 關鍵字: 1/10英寸  OMNIVISION  VGA  單片機  嵌入式系統  相機  消費電子  芯片  消費電子  

        Stream Processors授權使用MIPS32 4KEc處理器內核

        •     MIPS 科技宣布,Stream Processors已授權使用 MIPS32 4KEc處理器內核,用于其 Stream Processors架構。      MIPS 處理器可管理支持 SPI 高性能 DSP 協同處理器的精選 SoC 和系統級功能。SPI 平臺可在簡化并行處理的同時提供領先的性價比優勢。該平臺是針對一系列需要數
        • 關鍵字: 4KEc  MIPS32  Processors  Stream  處理器內核  單片機  嵌入式系統  

        康寧擴充第8代玻璃基板在日本的產能

        •  康寧公司宣布公司董事會已批準了斥資1.6億美元對公司位于日本靜岡縣的工廠進行大尺寸有源矩陣液晶顯示器(LCD)玻璃基板產能擴充的計劃。   該計劃將于未來1年半的時間內進行,預計新增玻璃基板產能將于2008年年中開始。具體產能數量還未被公布。   康寧在2006年與夏普公司簽定了一項長期供貨協議,由此康寧成為了夏普位于日本三重縣第8代工廠主要的玻璃基板供應商。該工廠主要生產40英吋以上的液晶電視。   尺寸為2160 x 2460 mm的第8代玻璃基板是目前尺寸最大的玻璃基
        • 關鍵字: 產能  單片機  第8代玻璃基板  電源技術  康寧  模擬技術  嵌入式系統  

        擴展中的制造大國:中國二手半導體設備市場擴大

        •   由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國,到2009年,中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師Samuel Ni稱:“盡管有兩三個300mm生產廠已投入生產或規劃,我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內的消費主流。”    2009年, Ni表示總體中國晶圓生產廠設備市場總計將達到34億美元 ─其所占全球設備市場的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發展,那么這些數字將可能是保守數字。今年,芯片制造設備
        • 關鍵字: 單片機  電源技術  二手半導體  擴大  擴展中  模擬技術  嵌入式系統  設備市場  通訊  網絡  無線  制造大國  

        日月光落戶蘇州影響內地封裝策略企業格局

        •   日月光半導體制造股份有限公司與NXP半導體共同宣布雙方簽訂備忘錄,將在商定合資合同的最終條款并取得相關核準后,于中國蘇州合資成立一家半導體封裝測試公司。預計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權,有關此次合資案的相關財務細節沒有對外公布。作為全球最大的封測公司,日月光此舉將改變中國內地半導體封測市場上三股力量的對比,并將對中國內地半導體封測業格局產生深遠的影響。   臺灣封測廠加快布局   中國內地半導體市場的迅速發展帶動了封測業的加速增長,英特爾、NXP、英飛凌等國際大廠為了提供就近服務并
        • 關鍵字: 策略  單片機  內地封裝  企業格局  嵌入式系統  日月光  蘇州  封裝  
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