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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 協議芯片

        協議芯片 文章 進入協議芯片技術社區

        多維度布局 天德鈺加速搶占快充協議芯片市場

        • 深圳天德鈺科技股份有限公司(以下簡稱:天德鈺)范光耀先生曾指出,目前快充市場中的兩大變化,分別是由氮化鎵器件帶來的充電器高頻化、小型化、高效率、高功率密度,以及快充協議芯片的發展趨勢和方向:多口輸出、多功能保護、智能調配功率、協議兼容性高、調適性高以及PD3.1協議140W以上功率應用。面對快充市場中的兩大變化,天德鈺給出了不同的解決方案。在快充協議芯片開發方面,天德鈺有著豐富的技術積累和產品經驗,針對20W三口快充市場,使用JD6606S和FP6601AA兩顆芯片即可完成協議控制。其中JD6606S為硬
        • 關鍵字: 快充  天德鈺  協議芯片  

        采用片上系統技術來設計FC協議芯片的方案解析

        • 引言光纖通道(FC)是一個高性能的雙向點對點串行數據通道。光纖通道的標準是由T11標準委員會(美國國家信息技術標準化委員會下屬的技術委員會)制定的,它是一個為適應日益增長的高性能信息傳輸要求而設計的計算機通訊協
        • 關鍵字: 片上系統  方案  協議芯片    
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        協議芯片介紹

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