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2012-2016年半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)利將達(dá)19.7%

• 　　ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。 　　一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫(kù)存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì)成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。 　　主導(dǎo)這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國(guó)際，臺(tái)積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報(bào)告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導(dǎo)體，力晶科技，三星半導(dǎo)體，Tower
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