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華勤通訊完成B輪融資 將打造“全球智能硬件平臺(tái)型領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)”

• 華勤通訊近日宣布完成了超過(guò)10億元人民幣的B輪融資，本輪融資由高通創(chuàng)投（美國(guó)高通公司的風(fēng)險(xiǎn)投資部門(mén)）、英特爾資本、清控金信、武岳峰資本、智路資本、張江高科、民和資本、招銀國(guó)際、招商證券等聯(lián)合發(fā)起完成。本次所融資金將用于華勤通訊更好地構(gòu)建全球智能產(chǎn)品硬件大平臺(tái)，通過(guò)進(jìn)一步加強(qiáng)全球智能終端全品類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)，促進(jìn)AI、5G和萬(wàn)物智能互聯(lián)時(shí)代下各應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品級(jí)落地等，助力全球科技合作伙伴共同打造一個(gè)全新的“全球智能產(chǎn)品硬件大平臺(tái)”。未來(lái)，華勤通訊將與投資方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)5G商用環(huán)境下多品類(lèi)智能終端產(chǎn)品及IoT產(chǎn)
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