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        半導體組裝 文章 進入半導體組裝技術社區

        英特爾聯合多家日企推進后端工藝自動化

        • 據日經中文網報道,近日,英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業在日本聯合開發將半導體組裝為最終產品的“后道工序”實現自動化的制造技術,計劃在2028年之前實現實用化。報道稱,除歐姆龍之外,雅馬哈發動機、Resonac控股、信越化學工業旗下的信越聚合物等日本企業也將參與。他們將成立“半導體后工序自動化與標準化技術研究聯盟”(SATAS),計劃數年內在日本建立驗證生產線,開發應對自動化的設備,預計投資額將達數百億日元。
        • 關鍵字: 英特爾  歐姆龍  雅馬哈  半導體組裝  
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        半導體組裝介紹

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