- 目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內企業對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優勢。
中國的半導體硅材料行業生產水平與國際企業的先進生產水平差距很大，國內企業的市場主
- 關鍵字：
集成電路 半導體硅材料
- 目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內企業對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優勢。
中國的半導體硅材料行業生產水平與國際企業的先進生產水平差距很大，國內企業的市場主要在4-
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集成電路 半導體硅材料
- 隨著年終來臨，半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。
預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。
硅材料出貨量在臨近年末時會出現常規性下滑，不過造成今年出貨下降的原因還有錯誤的預測，以及半導體市場持續的經濟不確定性。硅材料廠商和芯片買家都陷入了當前的膠著狀態。
對于硅材料廠商來說，上半年硅材料產量多過客戶需求。與此同時，由于芯片買家高估了消費者的需求，
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半導體硅材料 晶圓制造
半導體硅材料介紹
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