半導體的性能 文章 最新資訊

線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進節(jié)點上半導體的性能

• l  介紹 由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進節(jié)點芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關鍵尺寸(CD)和線間隔，這會導致更高的金屬線電阻和線間電容。圖1對此進行了示意，模擬了不同后段制程金屬的線電阻和線關鍵尺寸之間的關系。即使沒有線邊緣粗糙度(LER)，該圖也顯示電阻會隨著線寬縮小呈指數級增長[2]。為緩解此問題，需要在更小的節(jié)點上對金屬線關鍵尺寸進行優(yōu)化并選擇合適的金屬材料。除此之外，線邊緣粗糙度也是影響電子表面散射和金屬線電阻率
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