- 芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現有產品更快的導通時間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態輸出端電壓和通態電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產品于近日開始支持批量出貨。新型光繼電器通過提高輸入側紅外LED的光輸出并優化光電探測器（光電二極管陣列）的設計，可實現高效的光耦合，將導通時間最大值縮短至150 μs。TLP3414S的導通時間比東芝
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東芝 光繼電器 半導體測試設備
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號中的插入損耗，并抑制功率衰減[1]，適用于使用大量繼電器且需要實現高速信號傳輸的半導體測試設備的引腳電子器件。該產品于近日開始支持批量出貨。TLP3475W采用了東芝經過優化的封裝設計，這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時還可將高頻信號的傳輸特性提高到20GHz（典型值）[2]——與東芝現有產品TLP3475S相比，插入損耗降低了約1/3[2]。TL
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- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產品在系統測試及驗證過程中，表現出優越的系統穩定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數據和物聯網的發展，AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經成為促進產業數字化升級的關鍵。應市場的發展和需求，深耕于物聯網多年的研華與國內GPU知名企業登臨開展合作，積極發揮各自優勢，為客
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- 中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時間與東芝當前產品TLP3475S相比縮短了一半。該產品于今日開始支持批量出貨。與東芝當前的產品TLP3475S相比，TLP3476S運行速度更快、結構更緊湊。該產品通過提高紅外LED的光輸出并優化光電探測器件（光電二極管陣列）的設計，可實現高效的光耦合，也提高了運行速度，將導通時間最大值縮短至0.25ms，時間為TLP3475S的一半。此外，由于采用
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