- 引言 半導體制造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從最早的鍺（Ge），到隨后普遍應用的硅（Si），近年來又衍生出更多的材料，本文將針對此方面的新材料、新趨勢的發展，以及現有的技術難題等進行討論。 銅導線材 在半導體技術發展初期的20世紀50年代，主要是以鍺元素為材料，不過鍺元素的耐高溫性不足、抗輻射能力差，以致在20世紀60年代后逐漸被硅元素取代，硅在抗熱、抗輻射等方面的表現都優于鍺，適合用來制做大功率的集成電路。近年來，隨著制造技術不斷縮小到0.25um以下，集成電路在線路上的電
- 關鍵字：
07展望 半導體料材
半導體料材介紹
您好，目前還沒有人創建詞條半導體料材!
歡迎您創建該詞條，闡述對半導體料材的理解，并與今后在此搜索半導體料材的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
