半導(dǎo)體封裝！ 文章 最新資訊
日本半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復(fù)
- 半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場占有率。
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長電集團(tuán)在滁投資半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目開工奠基
- 江蘇長電科技在滁投資的半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目近日在安徽滁州舉行開工奠基儀式。安徽省政府副省長花建慧出席儀式并為項(xiàng)目奠基。 江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地，2003年在上海證券交易所上市，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品應(yīng)用于上海世博會門票，iphone手機(jī)，高端GPS導(dǎo)航儀等電子產(chǎn)品中。長電科技公司在滁投資21.5億元建設(shè)的半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目位于滁州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)城北新區(qū)，用地面積257畝，建筑面積12萬平方米。該項(xiàng)目一期投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值15億元，上繳稅收6000萬元以上。
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日月光董事會換血 下一代接班布局啟動
- 日月光集團(tuán)張家第二代張能杰、張能超日前進(jìn)入日月光董監(jiān)事會，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團(tuán)已正式全面啟動下一代接班布局。 溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來跨入電子業(yè)并成立日月光集團(tuán)。近幾年，張氏兄弟逐漸將經(jīng)營重心轉(zhuǎn)移至大陸房地產(chǎn)事業(yè)，臺灣地區(qū)電子事業(yè)則交由專業(yè)經(jīng)理人打理。 隨第二代浮出臺面并進(jìn)入日月光董事會，張家電子核心事業(yè)似乎計(jì)劃“傳子不傳賢”，打破島內(nèi)半導(dǎo)體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
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半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧模塑料面臨綠色考驗(yàn)
- 用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀(jì)60年代中期起源于美國(Hysol)，后發(fā)揚(yáng)光大于日本，現(xiàn)在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。環(huán)氧塑封料不僅可靠性高，而且生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)，同時(shí)成本較低，目前已占整個微電子封裝材料97%以上市場。我國大陸EMC產(chǎn)能已超過7萬噸，2008年能將超過8萬噸。隨著環(huán)氧塑封行業(yè)的快速發(fā)展，對環(huán)氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在環(huán)境保護(hù)方面。具體體現(xiàn)在兩個發(fā)展趨勢
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半導(dǎo)體封裝的連續(xù)性測試
- 隨著半導(dǎo)體封裝越來越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因?yàn)榇蟛糠譁y試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設(shè)計(jì)的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件(SMD)和球柵陣列(BGA)封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測試方法。 在典型的測試中，測試設(shè)備對所有引腳并聯(lián)，施加小量電流(通常幾毫安)，并測量每個引腳的二極管導(dǎo)通電壓，以此驗(yàn)證測試儀與內(nèi)部芯片之間的連續(xù)性。為每個引腳的預(yù)期二極管壓降設(shè)定適當(dāng)限值，一次并聯(lián)的連續(xù)性測試就能夠從開路的I/O篩選元件。這種并聯(lián)連續(xù)測試同樣能
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外包增長推動亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場發(fā)展
- 預(yù)計(jì)未來幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向無晶圓廠業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變將有可能主導(dǎo)未來市場的發(fā)展。 Frost & Sullivan 新出爐的分析報(bào)告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場）顯示，亞洲半導(dǎo)體封裝市場2006年的營收總計(jì)為166.0億美元，預(yù)計(jì)到2010年該數(shù)字將達(dá)到285.6
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半導(dǎo)體封裝！介紹
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