半導(dǎo)體封裝材料 文章 最新資訊

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料與加工市場規(guī)模與預(yù)測（2025-2034年）

• 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的材料和加工正在通過新材料、互連和設(shè)計創(chuàng)新推動尖端技術(shù)的發(fā)展。對小型化器件的需求增加正在推動先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工的增長。此外，對提高設(shè)備性能的先進(jìn)封裝的需求不斷增長，也有助于市場增長。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的材料和加工關(guān)鍵要點到 2024 年，亞太地區(qū)將主導(dǎo)全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工市場。預(yù)計從 2025 年到 2034 年，北美將以顯著的復(fù)合年增長率增長。按材料類型劃分，到 2024 年，基材細(xì)分市場占據(jù)最大的市場份額。按材料類型劃分，再分布層 （RDL） 材料細(xì)分市場預(yù)計將在 2025
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