半導體分立器件 文章 進入半導體分立器件技術社區(qū)
2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&先之科半導體科技（東莞）有限公司
- 先之科半導體科技（東莞）有限公司于2018年成立，旗下子公司先科電子于1991年就開始專注于半導體分立器件研發(fā)及銷售，在半導體行業(yè)闖蕩了32年。作為一家成熟的半導體企業(yè)，先之科擁有占地60畝的生產基地，超過1400名員工，保證了其1.8億只的日產能，讓其旗下產品可以出現(xiàn)在任何需要它們的地方。今天展會之上，先之科為我們帶來了豐富的產品，包括各類二極管、整流管、保護器件、三極管以及MOSFET，橫跨汽車電子、光學逆變器和通信電源等領域。而本次所展出的AD-SiC MOSFET令人印象深刻，其采用了分立式封裝，
- 關鍵字： 先之科 半導體分立器件 二極管 整流管 三極管 MOSFET
分立器件封裝低端市場競爭激烈
- 目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續(xù)發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導體美好的明天。 盡管集成電路的發(fā)展使一些器件已集成進集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導體產品的重要組成部分。幾十年來半導體分立器件仍按自身發(fā)展的規(guī)律向前發(fā)展。盡管分立器件銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數(shù)平穩(wěn)增長。國內半導體分立器件的發(fā)展也是如此，
- 關鍵字： 半導體分立器件 封裝 3G RFID
| 共3條 1/1 1 |
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473