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半導體產品 駕駛
- IBM和其聯合開發聯盟伙伴英飛凌和飛思卡爾半導體以及Common Platform技術伙伴特許半導體和三星電子,簽署了一系列半導體工藝開發和制造協議,以期在未來繼續保持技術領先地位。 上述公司簽署的聯合開發協議包括32納米CMOS(互補性氧化金屬半導體)工藝技術及支持該技術的工藝設計套件(PDK)。在之前90納米、65納米和45納米工藝聯合開發和制造協議大獲成功的基礎上,聯盟伙伴將能夠生產出高性能、低功耗的32納米芯片。 聯盟伙伴計劃將各自的專業技術匯聚起來,在設計、開發和制造技術方面進行協作,
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