- IBM日前宣布了一項芯片設計領域重大的突破——“Airgap”，這一技術是IBM實驗室十年芯片創新歷史中一個具有歷史意義的突破。憑借新的材料和設計架構，IBM實驗室不斷地制造出尺寸更小、功能更強、能效更高的芯片，這些創新成果對IT業界產生了重要的影響。 IBM具有開創性的工作開始于1997年在整個行業中采用銅線取代鋁線進行布線，這一創新使電流阻抗立即下降了35%，同時芯片性能提高了15%。 從此，IBM的科學家們一直沿著摩爾定律的軌道持續不斷地推動性能的提升。以下是從IBM實驗室過
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IBM 十年創新 消費電子 芯片設計 消費電子
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