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動(dòng)力電池集成電路
動(dòng)力電池集成電路 文章 最新資訊
CITE 2014八大產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)：集成電路迎爆發(fā)
- 一、CITE2014風(fēng)向標(biāo)之集成電路：發(fā)展面臨的兩大限制和三條路徑 沿著“摩爾定律”，集成電路技術(shù)走過了50余年的歷程。如今的生產(chǎn)技術(shù)已接近達(dá)到22nm，如果繼續(xù)沿著按比例縮小(scalingdown)之路走下去，根據(jù)2011年ITRS(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors)的預(yù)測(cè)，DRAM的最小加工線寬在2024年有可能達(dá)到8nm，進(jìn)入量子物理和介觀(mesoscopic)物理的范疇，這時(shí)將面對(duì)兩大限制。一是微觀
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動(dòng)力電池集成電路介紹
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