- 智通財經獲悉,根據SEMI報告指出,2022年半導體材料市場預計成長8.6%,創下698億美元的市場規模新高,其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元,封裝材料市場則預計將成長3.9%至248億美元。至2023年,整體材料市場規模更預計突破700億美元。中信證券認為,短期看,在自主可控邏輯下,供應體系中的材料龍頭企業有望充分受益,加速其在國內晶圓廠的產品導入速度,提升市占率。中長期維度看,半導體材料需求持續增長,看好產業內技術實力領先,存在放量邏輯,有望充分受益國產化的龍頭公司。近年來,在國家各項政
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