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        院士論壇:集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望

        • 2023年10月底,CNCC2023(2023 中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì))在沈陽(yáng)召開。10 月28 日,中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授、CCF(中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì))集成電路設(shè)計(jì)專家委員會(huì)主任劉明做了“集成電路:計(jì)算機(jī)發(fā)展的基礎(chǔ)”報(bào)告。她介紹了三部分:集成電路如何推動(dòng)微處理器的發(fā)展,AI領(lǐng)域?qū)S眉軜?gòu)如何實(shí)現(xiàn)計(jì)算和存儲(chǔ)的融合,新器件、架構(gòu)、集成技術(shù)的展望。
        • 關(guān)鍵字: 202403  處理器  近存計(jì)算  存內(nèi)計(jì)算  劉明院士  chiplet  芯粒  
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