BP Microsystems公司是器件編程的業務領袖，現決定在其全線下一代編程解決方案中選用 Actel公司以反熔絲為基礎的單芯片Axcelerator FPGA 來提高產品的速度、降低功耗及增加安全性。BP Microsystems 將把Actel以反熔絲為基礎的AX1000器件作為所有第7代工程、多點和自動編程器主板的核心控制器，全面發揮Actel反熔絲技術的優勢，大幅提升其行業領先產品的整體性 能。 BP Micros
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為了進一步提升開發工具套件的價值、功能和性能，Actel公司宣布其免費的Libero Gold集成設計環境 (IDE) 現可針對高達一百萬門的設計提供擴展的器件支持。用戶只需下載并安裝一個小型軟件包 (即Libero 7.0 IDE Service Pack 1 (SP1)) 到現有的Libero 7.0 IDE軟件中，便可進行Actel百萬門級FPGA的設計。這個免費的擴展軟
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美國國家半導體公司最新推出的一款軌到軌輸出CMOS運算放大器可在高達24V的廣闊范圍內操作，而且其低噪音、低功率及低輸入偏壓的優點最符合工業儀器及電信設備的嚴格要求。 LM6211芯片是一款具有寬帶(20MHz)的低噪音運算放大器，可以利用一個5V至24V的電源供應操作，而且輸入偏置電流低至0.5pA，因此最適用于高阻抗的電源。這款運算放大器若以10kHz頻率操作，其輸入電壓噪音只有5.5nV/sqrt Hz，而輸入電流噪音則只有10fA/sqrt Hz。采用這款運算
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作為業界第一個致力于簡化系統級存儲設備的檢驗和測試組織，PISMO 顧問委員會宣布，兩家規模最大的半導體供應商――NEC電子和三星電子加入了該組織。這家由Spansion公司和ARM于2004年建立，目前擁有13家企業成員的組織致力于制定一個統一的主板級接口標準，讓設計人員能夠方便地在不同廠商提供的開發平臺上測試、檢驗多種存儲設備。 全球最大的閃存供應商之一，Spansion公司和領先的處理器IP供應商ARM共同建立了這個組織，旨在降低系統設計的成本和復
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實現一次成功的消費產品 SoC 飛利浦的 SoC 采用低功耗設計技術，為消費產品提供豐富的多媒體體驗和卓越的易用性 飛利浦公司宣布已成功實現一次成功的65納米片上系統（SoC），可以滿足諸如 3G 手機和高性能液晶電視在內的下一代移動多媒體和家庭娛樂產品對復雜設計的需求，從而鞏固了自己在消費產品應用低功耗 CMOS 技術上的領先地位。 飛利浦的新芯片是第一個真正面向消費產品、65納米低功耗 CMOS 工藝的SoC，采
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雙方將合作開發適用于數字多媒體終端的藍牙解決方案 矽瑪特（SigmaTel）公司和英飛凌科技股份公司日前聯合宣布，雙方已達成一份協議，攜手開發適用于便攜式多媒體終端的藍牙®連接解決方案。根據該項協議，雙方將立足于矽瑪特的便攜式多媒體片上系統（SoC）解決方案，共同開發一款專為數字多媒體終端而優化的藍牙芯片。開發團隊將充分利用矽瑪特的優化型無線架構和英飛凌在藍牙技術、芯片設計、CMOS工藝和制造等方面的技術專長。矽瑪特和英飛凌認為，這種解決方案能夠推動藍牙技術的普及應用，即便是那些對成本
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Vishay日前宣布推出VFCP系列高精度表面貼裝BulkMetalZ箔(BMZF)電阻，這些器件采用倒裝片配置，可提供良好功率尺寸比。據稱，這五款新型VFCP電阻是業界率先將70℃時750mW的高額定功率、低至
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2G/3G無線解決方案的供應商VMTS和CEVA日前宣布，VMTS已特許采用CEVA-Teak DSP核心，開發用于移動手持設備的高性能、低功耗GSM/GPRS/EDGEE-Vision解決方案。VMTS將采用CEVA-Teak DSP，為用于其最新移動硅、協議軟件和應用解決方案的V2751多媒體基帶提供動力。 VMTSE-Vision核心芯片集包括最新的VMTS EDGE V2751多媒體基帶芯片、一個射頻(RF)接收器和一個電源和音頻管理部件。VMTS&
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美國模擬器件公司(Analog Devices, Inc.，ADI)，于西班牙巴塞羅納舉行的3GSM世界大會上，展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片組。據介紹，高度集成的SoftFone-W芯片組基于ADI的Blackfin處理器和先進的模擬信號、混合信號和射頻技術。 “這是3G手機市場的一個重要里程碑，”ADI公司主管射頻和無線系統的副總裁Christian Kermarrec先生說，“迄今為止，手機制造商只能在極其有限的W-CDMA芯片組供應
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在日前舉行的3GSM世界大會上，Nvidia公司率先展示該公司推出名為GoForce 5500的最新圖像處理器單元(GPU)。據稱，可以在手機上實現每秒30幀的數字視頻，并且能夠達到D1 resolution的高清晰度，同時具備環繞立體聲和控制臺3D游戲效果。 Nvidia在GPU上通過硬件加速，實現了多媒體δ?，其硶瘭设紭悝用包括摩托罗拉的RAZR V3X、Sony Ericsson的W9001和三星的Z700等多款多媒體手機。Nvidia手持設備GPU部門
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研諾邏輯(ANADIGICS)日前宣布推出其第三代低功耗高效率WCDMA功率放大器(PA)HELP3，據稱具有業界最低的功耗，完全滿足高速下行分組接入(HSDPA)的要求，從而在延長電池壽命的同時，實現超高速的多媒體接入。全系列HELP3 WCDMAPA已為對功耗和受空間影響的3G設備進行了優化，包括手機、智能手機、數據卡和嵌入式筆記本應用。 ANADIGICS高級副總裁兼無線產品總經理AliKhatibzadeh博士表示：“ANADIGICS正通過我們最新一代的HELP產品，提高3G功
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Avago Technologies(安華高科技)日前宣布推出三款符合RoHS規范、采用無鉛SOD-323(小型二極管)塑料封裝的PIN二極管芯片。這種兩個管腳的SOD-323的封裝尺寸為1.7mm
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卓聯半導體(Zarlink)日前推出一款單芯片超低抖動同步器，該方案針對AdvancedTCA(電信計算架構)、AMC(高級夾層卡)以及MicroTCA架構帶來的時鐘問題，具有豐富功能和較高集成度，符合或超過國際標準，據稱是尺寸最小和功耗最低的開放平臺電信架構同步器。 ATCA正在被接受為下一代通信設備中自適應、模塊化設計的開放架構。AMC則是一種夾層卡開放規范，它針對ATCA應用進行了優化，但不局限于ATCA應用。MicroTCA作為一種成本優化的架構，使用了直接插入底板中的AMC。通
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日新電機將于2006年10月上市采用自主開發的電雙層電容器的瞬間電壓降低對策裝置（瞬低安全裝置）。瞬低安全裝置是用于補償由于雷擊等導致生產線電壓降低的裝置，此前該公司在市場上推出了使用鋁電解電容器和鉛蓄電池電源的裝置。日新電機表示：“將電雙層電容器用于電源，可以增加此前產品所不具備的優點，從而增加新的產品?！?nbsp; 具體來說，使用電雙層電容器時，鋁電解電容器可將原來僅為0.35秒的補償時間延長為1～10秒，能夠更有把握地保護半導體工廠等重要生產線。另外，補償時間在1秒以上時，可以生產出比鋁電
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目前，電池和燃料電池技術方面函待突破，從而滿足便攜應用的需要。電源供應商任重道遠，近期也有些許動作。幾家電池與燃料電池生產商，包括A123Systems、比克國際(China Bak Battery)、Jadoo、Lilliputian、Millennium Cell、mPhase和Ultralife本周都發表了重要聲明。 其中，聯想集團與比克國際宣布簽署了一份協議，后者是全球最大的鋰離子電池生產商之一。從2005年開始，比克國際一直為聯想手機提供鋰離子電池。上述協議
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